器之所以逐步取代CO2激光器，最根本原因是在同等功率水平下，光纤激光器的切割速度是CO2激光器的2到3倍。相较于10.6m波长的CO2激光器，大多数金属材料对于1.08m波长具有更高的波长吸收率也能说明这一点。如图1所示：
最新的研究进展表面，直接半导体激光器系统能通过二极管直接切割金属，从而较少了光纤激光器和碟片激光器系统多带来的复杂性及高成本。光纤激光器和碟片激光器系统都要增加额外的组件和增益介质以达到足够高质量的光束用于材料加工。因此，对比直接半导体和光纤激光器切割系统成为可能，同时也成为2015年各大展会及研讨会讨论的主题之一。根据结果得出，直接半导体激光器在提升金属切割速度方面具有可行性，特别是在铝材料加工方面，图2展示了铝材料对于970nm二极管波长具有更强的吸收率。在1KW直接半导体激光器导入50m光纤（BBP值为2.5mm-mrad）情况下，对比于1.08m光纤激光器（二者在工件表面具有相似的光斑尺寸），直接半导体激光器切割速度能提升1倍。
图2 相似BPP值（2.5mm-mrad）及光斑尺寸下，对比1KW直接半导体激光器（970nm）
尽管不那么激动人心，其他金属切割速度也有10-20%的提升。例如图3中展示的碳钢切割速度对比，其中2KW光纤激光器和2KW直接半导体激光器系统具有相似的光斑尺寸，采用氧气作为辅助气体。对比光纤激光器典型切割速度范围，直接半导体激光器初始数据具有一定优势。同时，也能将切割范围延伸到更厚的材料，直接半导体激光系统在15mm厚度时仍能保持高切割质量，而光纤激光系统只能做到12mm厚度，这一点在图4中有所展示。直接半导体激光系统的这一特性在其他材料中也得到了验证。切割质量的作用我们将在下一节中详细讨论。
图3 碳钢材料2KW直接半导体激光器和2KW光纤激光器切割速度对比（BLM集团提供）
在切割高反射材料方面，通过降低材料反射敏感度，直接半导体激光系统也能带来加工效果的提升。减少反射光束对激光器的损害，也是光纤激光器不得不考虑的问题，因为掺镱光纤对反射光非常敏感，需要传感器来保护激光器免受损害。通过这一种方式使得铜、黄铜和其他高反材料加工成为可能，但是反射光对光纤激光器或多或少都有损害。相反，通过采用N2作为辅助气体，直接半导体激光器加工铜材料避免材料反射问题，同时也为最终用户提供了更好的材料光洁度加工效果。
光纤激光器在加工厚金属材料时保持高的切割质量相对困难，这一点已经被广泛认知，所以我们强调更多的是光纤激光器的高切割速度。也正是由于这个原因，更多计算机显示终端仍采用CO2激光器生产线以解决厚金属高加工质量发展要求。一些研究表明，直接半导体激光器在降低厚金属材料表面粗糙度方面具有一定优势。M. Wood对于这一点也做了重点介绍，图5中展示了2KW CO2激光器和直接半导体激光器在切割4mm以上低碳钢材料表面粗糙度对比情况。通过对比我们大家可以看出，直接半导体激光器加工的材料表面粗糙度稳定性更高。
